경제
삼성·SK하이닉스, 차세대 HBM4E 앞세워 AI 반도체 기술 주도권 경쟁
뉴스보이
2026.10.15. 06:16
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간단 요약
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SEDEX 2026에서 양사가 12단 48GB HBM4E를 나란히 선보이며 기술력을 과시했습니다.
중국 기업의 추격 속에서 360조 원 규모의 용인 클러스터를 통해 미래 경쟁력을 확보합니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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서울 코엑스에서 16일까지 열리는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 역대 최대 규모로 막을 올렸습니다. 이번 행사는 '실리콘 지능의 시대'를 주제로 300개 기업이 888개 부스를 꾸려 AI 반도체 생태계의 미래를 제시했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 나란히 공개하며 기술 주도권 경쟁을 본격화했습니다. 삼성전자는 12단 48GB HBM4E 샘플을, SK하이닉스 역시 고성능 AI 반도체 제품군을 대거 선보이며 압도적인 기술력을 과시했습니다.
창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC) 등 중국 반도체 업체들의 추격이 거세지는 가운데, 국내 기업들은 대규모 투자를 통해 초격차 전략을 이어갑니다. 특히 약 360조 원이 투입되는 경기 용인 국가산업단지는 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 순항 중입니다.
한국반도체산업협회는 글로벌 위상을 강화하기 위해 내년부터 전시회 명칭을 'K CHIPS EXPO'로 변경할 계획입니다. 행사 기간 중에는 첨단 패키징과 AI 메모리 표준화 등을 다루는 세미나도 이어져 기술적 논의의 깊이를 더할 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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