경제
AI 서버 병목 현상 겨냥…미래에셋, 글로벌 MLCC·기판 ETF 상장
뉴스보이
2026.10.19. 12:00
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간단 요약
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AI 서버 고도화로 MLCC와 반도체 기판 수요가 급증하며 공급 병목 현상이 심화하고 있습니다.
미래에셋자산운용은 한국·일본·대만 관련 기업 13곳에 투자하는 전용 ETF를 20일 상장합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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미래에셋자산운용이 인공지능(AI) 서버의 핵심 부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판에 집중 투자하는 ‘TIGER 글로벌MLCC 기판 ETF’를 20일 유가증권시장에 신규 상장합니다. 이번 상품은 글로벌 시장을 주도하는 한국과 일본 기업은 물론, 첨단 반도체 패키징 공급망에서 경쟁력을 갖춘 대만 기업 등 총 13곳을 투자 대상으로 삼았습니다.
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 AI 산업이 학습에서 추론 단계로 확장되면서 하드웨어 병목 현상이 메모리를 넘어 부품 영역으로 확대되고 있다고 진단했습니다. 실제로 AI 서버 세대별 MLCC 탑재량은 호퍼(Hopper) 2만 개에서 블랙웰(Blackwell) 40만 개, 루빈 울트라(Rubin Ultra) 180만 개로 기하급수적인 증가세를 보일 전망입니다.
반도체 칩과 메인보드를 연결하는 FC BGA 기판 역시 AI 가속기 대형화에 따라 고다층·대면적 구조로 진화하고 있습니다. 이 과정에서 유리섬유, 동박, 동박적층판(CCL) 등 핵심 소재의 공급 제약이 이어지고 있어, 생산능력과 수율 확보가 기업의 핵심 경쟁력이 될 것으로 보입니다.
미래에셋자산운용은 이러한 흐름에 발맞춰 2025년부터 2030년까지 서버용 MLCC 수요가 연평균 30%씩 성장할 것으로 내다봤습니다. 이번 ETF 상장은 AI 서버 고도화에 따른 부품 시장의 구조적 성장에 투자하려는 수요를 겨냥한 전략적 행보로 풀이됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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