IT/과학
가온칩스, KAI 차세대 무인기 'AI 두뇌' 개발…삼성 8나노 공정 활용
뉴스보이
2026.10.19. 15:30
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간단 요약
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산업통상자원부의 'K 온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 일환으로 추진되는 프로젝트입니다.
통신이 제한된 환경에서도 자율비행과 임무 수행이 가능한 AI 반도체를 개발할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
반도체 설계 전문기업 가온칩스가 한국항공우주산업(KAI), 수퍼게이트와 함께 차세대 무인기용 인공지능(AI) 반도체 국산화에 나섭니다. 이번 프로젝트는 산업통상자원부가 주관하는 'K 온디바이스 AI반도체 기술개발사업'의 일환으로 진행됩니다.
가온칩스는 무인기의 핵심 두뇌가 될 AI 시스템온칩(SoC) 개발을 맡습니다. 특히 국산 신경망처리장치(NPU)와 레이다 신호처리 기술을 삼성전자 파운드리 8나노미터 공정으로 구현하기 위한 풀칩 물리설계와 최종 검증을 담당할 예정입니다.
개발되는 AI 반도체는 외부 서버와의 통신 없이 기기 자체에서 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 활용합니다. 이를 통해 통신이 제한된 작전 환경에서도 무인기가 스스로 자율비행하며 임무를 완수할 수 있도록 지원합니다.
가온칩스는 그동안 5나노 온디바이스 AI 반도체 양산과 2나노 AI 가속기 설계 등 고난도 기술을 축적해 왔습니다. 이러한 전문성을 바탕으로 KAI가 총괄하는 차세대 무인플랫폼의 성능을 극대화할 것으로 기대됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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