경제
삼성전기, 글로벌 대형기업과 3605억 규모 패키지기판 공급계약 체결
뉴스보이
2026.10.19. 17:51
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간단 요약
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올해 5월 이후 삼성전기가 체결한 장기공급계약은 총 7건으로, 누적 계약액은 4조 3,000억 원을 넘어섰습니다.
AI 시장 성장에 따른 고성능 기판 수요에 대응하고자 세종과 베트남 사업장에 총 6조 7,800억 원을 투자합니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3,604억 8,776만 원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했습니다. 이는 지난해 연결 매출액인 11조 3,144억 원의 약 3.2%에 해당하는 규모입니다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간입니다.
이번 계약을 포함해 삼성전기가 올해 5월 이후 체결한 장기공급계약은 총 7건이며, 누적 계약액은 약 4조 3,000억 원에 달합니다. 다만, 고객사의 영업비밀 보호 요청에 따라 계약 상대방과 구체적인 제품 종류는 2027년 12월 31일까지 비공개로 유지됩니다.
최근 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 기판 수요가 크게 늘고 있습니다. 이에 대응하기 위해 삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 생산 능력 확대에 나섰습니다. 세종사업장에 4조 2,700억 원, 베트남 생산법인에 2조 5,100억 원을 투입하는 등 총 6조 7,800억 원 규모의 대규모 투자를 단행하며 시장 공략을 가속화하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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