경제
LG이노텍, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 센싱 기술 개발 나선다
뉴스보이
2026.10.23. 05:05
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간단 요약
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LG이노텍이 엔비디아의 HSB 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개하며 피지컬 AI 시장 공략에 나섰습니다.
양사는 향후 휴머노이드 로봇 및 차세대 플랫폼용 솔루션 개발을 위해 협력을 확대할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
LG이노텍이 글로벌 AI 칩 기업 엔비디아와 협력해 로봇과 자율주행차 등 피지컬 AI 기기에 적용되는 센싱 기술 개발에 나섭니다. 지난 20일 독일 베를린에서 열린 ‘GTC 베를린’에서 양사는 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브릿지(HSB)’ 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 처음으로 공개했습니다.
HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술로, 피지컬 AI의 정보 처리 속도를 획기적으로 높여줍니다. 이번에 공개된 솔루션에는 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 센서를 결합한 ‘멀티모달 비전 시스템(MVS)’ 등이 포함됐습니다.
문혁수 LG이노텍 사장은 센싱부터 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 시장을 선점하겠다는 포부를 밝혔습니다. LG이노텍은 그간 아에바, 보스턴다이내믹스 등 글로벌 기업들과 협력하며 피지컬 AI 사업을 확장해 왔으며, 이번 엔비디아와의 협력을 통해 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야로 기술력을 넓힐 예정입니다.
양사는 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 솔루션을 공동 개발해 내년 1월 미국에서 열리는 ‘CES 2027’과 GTC를 통해 선보일 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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