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삼성전자 분기 영업익 107조 원 신기록…글로벌 빅테크 최초 100조 돌파
뉴스보이
2026.10.29. 16:44
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2026.10.29. 16:44
반도체 독주 속 세트 부문 적자와 30조 원 규모 주주환원
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삼성전자가 3분기 연결 영업이익 107조 4405억 원을 기록하며 글로벌 빅테크 중 처음으로 분기 100조 원을 돌파함.
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이 중 반도체 부문이 HBM4 판매 확대 등에 힘입어 106조 5000억 원의 이익을 내며 전체 영업이익의 99%를 견인함.
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반면 스마트폰과 가전 등 완제품 부문은 메모리 부품가 폭등에 따른 원가 부담으로 8000억 원의 영업손실을 기록함.
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이에 회사는 주당 4601원씩 총 30조 원 규모의 현금배당을 결의하고 잔여재원을 활용한 자사주 매입·소각을 추진함.
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아울러 2027년 HBM 공급 물량이 완판된 가운데 올해 반도체 부문에만 76조 8000억 원 규모의 시설투자를 집행할 예정임.
분기 영업이익 100조 돌파와 엇갈린 부문별 성적표
영업이익 107조 원이 갖는 의미
HBM 주도권 회복과 물량 완판
반도체 흑자와 세트 적자가 공존하는 이유
30조 원 배당과 대규모 주주환원의 산정 기준
앞으로 주목할 생산 투자와 세트 수익성
영업이익 107조 원이 갖는 의미
•
삼성전자의 3분기 연결 영업이익 107조 4405억 원은 글로벌 빅테크 기업을 통틀어 사상 처음으로 분기 100조 원을 넘어선 기록입니다. 이는 기존 글로벌 최고 실적이었던 엔비디아의 약 85조 4000억 원과 애플의 약 68조 1400억 원을 크게 웃도는 수준입니다.
•
마이크로소프트의 역대 최고 분기 영업이익인 약 54조 4000억 원과 비교해도 두 배 가까운 큰 격차를 보입니다. 특히 이번 실적에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션 부문이 106조 5000억 원을 벌어들이며 회사 전체 영업이익의 99%를 견인했습니다.
HBM 주도권 회복과 물량 완판
•
반도체 부문이 기록적인 실적을 낸 비결은 차세대 인공지능 메모리인 HBM4 공급이 본격화되며 시장 주도권을 빠르게 되찾았기 때문입니다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기 플랫폼인 베라 루빈 공급망 진입을 위한 품질 검증을 통과했습니다.
•
이에 따라 삼성전자의 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 급증하며 전체 HBM 매출 비중의 60%까지 확대되었습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 2026년 1분기 21%에서 2분기 33%로 가파르게 상승했습니다.
•
여기에 주요 10개 대형 고객사와 다년 장기공급계약을 체결해 안정적인 수익 기반도 조기에 확보했습니다. 김재준 삼성전자 부사장은 2027년 HBM 공급 물량이 목표 가격 수준에서 협상을 마치고 이미 완판된 상태라고 밝혔습니다.
반도체 흑자와 세트 적자가 공존하는 이유
•
같은 회사 안에서 반도체와 완제품 부문의 실적이 엇갈린 이유는 두 부문을 분리 운영하며 시장가격 기준으로 내부거래를 집행하기 때문입니다. 삼성전자는 고객사 정보 유출 방지와 대외 신뢰 유지를 위해 부품 부문과 완제품 부문 사이에 엄격한 장벽을 두고 있습니다.
•
인공지능 서버용 메모리 수요가 폭증하면서 스마트폰 등에 들어가는 모바일용 부품 가격도 덩달아 크게 올랐습니다. 이 여파로 스마트폰 완제품 원가에서 반도체 부품이 차지하는 비중이 약 45% 수준까지 치솟았습니다.
•
결과적으로 스마트폰과 가전 등을 담당하는 완제품 부문은 매출 증가에도 불구하고 원가 부담 탓에 8000억 원의 영업손실을 냈습니다. 이로써 완제품 부문은 부품비 상승의 여파를 이기지 못하고 2개 분기 연속으로 적자를 이어가게 되었습니다.
30조 원 배당과 대규모 주주환원의 산정 기준
•
이번에 발표된 30조 원 배당과 대규모 추가 환원은 3개년 잉여현금흐름의 절반을 주주에게 돌려준다는 정책 원칙에 따라 산정되었습니다. 회사는 실적 호조에 힘입어 3분기 보통주 주당 4601원씩 총 30조 원 규모의 현금배당을 전격 결의했습니다.
•
투자은행 분석에 따르면 올해 현금흐름 급증에 힘입어 연간 총 주주환원 목표 규모는 90조 원에서 110조 원에 달할 것으로 예상됩니다. 기존 집행분을 제외한 잔여재원 55조 원에서 75조 원은 현금배당뿐만 아니라 대규모 자사주 매입과 소각에 투입될 계획입니다.
앞으로 주목할 생산 투자와 세트 수익성
•
사상 최대 실적 이후 삼성전자가 장기 성장을 이어가기 위해서는 차세대 반도체 양산과 대규모 시설 투자가 계획대로 진행되어야 합니다. 삼성전자는 올해 집행하는 시설투자 총 84조 4000억 원 중 76조 8000억 원을 반도체 부문에 집중 투입하고 있습니다.
•
차세대 제품인 7세대 HBM4E는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 공급 물량을 본격적으로 확대할 예정입니다. 미국 텍사스주 테일러 공장 역시 첫 번째 라인의 클린룸 가동과 설비 반입을 마치고 순조롭게 준비를 이어가고 있습니다.
•
이와 함께 부품 가격 상승에 따른 IT 수요 둔화 흐름 속에서 완제품 부문의 수익성을 회복하는 일도 중요한 과제입니다. 스마트폰과 가전 등 완제품 사업부가 원가 압박을 덜어내고 흑자로 돌아설 수 있을지가 향후 실적의 주요 변수로 꼽힙니다.
영업이익 107조 원이 갖는 의미
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삼성전자의 3분기 연결 영업이익 107조 4405억 원은 글로벌 빅테크 기업을 통틀어 사상 처음으로 분기 100조 원을 넘어선 기록입니다. 이는 기존 글로벌 최고 실적이었던 엔비디아의 약 85조 4000억 원과 애플의 약 68조 1400억 원을 크게 웃도는 수준입니다.
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마이크로소프트의 역대 최고 분기 영업이익인 약 54조 4000억 원과 비교해도 두 배 가까운 큰 격차를 보입니다. 특히 이번 실적에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션 부문이 106조 5000억 원을 벌어들이며 회사 전체 영업이익의 99%를 견인했습니다.
HBM 주도권 회복과 물량 완판
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반도체 부문이 기록적인 실적을 낸 비결은 차세대 인공지능 메모리인 HBM4 공급이 본격화되며 시장 주도권을 빠르게 되찾았기 때문입니다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기 플랫폼인 베라 루빈 공급망 진입을 위한 품질 검증을 통과했습니다.
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이에 따라 삼성전자의 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 급증하며 전체 HBM 매출 비중의 60%까지 확대되었습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 2026년 1분기 21%에서 2분기 33%로 가파르게 상승했습니다.
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여기에 주요 10개 대형 고객사와 다년 장기공급계약을 체결해 안정적인 수익 기반도 조기에 확보했습니다. 김재준 삼성전자 부사장은 2027년 HBM 공급 물량이 목표 가격 수준에서 협상을 마치고 이미 완판된 상태라고 밝혔습니다.
반도체 흑자와 세트 적자가 공존하는 이유
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같은 회사 안에서 반도체와 완제품 부문의 실적이 엇갈린 이유는 두 부문을 분리 운영하며 시장가격 기준으로 내부거래를 집행하기 때문입니다. 삼성전자는 고객사 정보 유출 방지와 대외 신뢰 유지를 위해 부품 부문과 완제품 부문 사이에 엄격한 장벽을 두고 있습니다.
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인공지능 서버용 메모리 수요가 폭증하면서 스마트폰 등에 들어가는 모바일용 부품 가격도 덩달아 크게 올랐습니다. 이 여파로 스마트폰 완제품 원가에서 반도체 부품이 차지하는 비중이 약 45% 수준까지 치솟았습니다.
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결과적으로 스마트폰과 가전 등을 담당하는 완제품 부문은 매출 증가에도 불구하고 원가 부담 탓에 8000억 원의 영업손실을 냈습니다. 이로써 완제품 부문은 부품비 상승의 여파를 이기지 못하고 2개 분기 연속으로 적자를 이어가게 되었습니다.
30조 원 배당과 대규모 주주환원의 산정 기준
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이번에 발표된 30조 원 배당과 대규모 추가 환원은 3개년 잉여현금흐름의 절반을 주주에게 돌려준다는 정책 원칙에 따라 산정되었습니다. 회사는 실적 호조에 힘입어 3분기 보통주 주당 4601원씩 총 30조 원 규모의 현금배당을 전격 결의했습니다.
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투자은행 분석에 따르면 올해 현금흐름 급증에 힘입어 연간 총 주주환원 목표 규모는 90조 원에서 110조 원에 달할 것으로 예상됩니다. 기존 집행분을 제외한 잔여재원 55조 원에서 75조 원은 현금배당뿐만 아니라 대규모 자사주 매입과 소각에 투입될 계획입니다.
앞으로 주목할 생산 투자와 세트 수익성
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사상 최대 실적 이후 삼성전자가 장기 성장을 이어가기 위해서는 차세대 반도체 양산과 대규모 시설 투자가 계획대로 진행되어야 합니다. 삼성전자는 올해 집행하는 시설투자 총 84조 4000억 원 중 76조 8000억 원을 반도체 부문에 집중 투입하고 있습니다.
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차세대 제품인 7세대 HBM4E는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 공급 물량을 본격적으로 확대할 예정입니다. 미국 텍사스주 테일러 공장 역시 첫 번째 라인의 클린룸 가동과 설비 반입을 마치고 순조롭게 준비를 이어가고 있습니다.
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이와 함께 부품 가격 상승에 따른 IT 수요 둔화 흐름 속에서 완제품 부문의 수익성을 회복하는 일도 중요한 과제입니다. 스마트폰과 가전 등 완제품 사업부가 원가 압박을 덜어내고 흑자로 돌아설 수 있을지가 향후 실적의 주요 변수로 꼽힙니다.
#삼성전자
#HBM4
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#반도체
#자사주 소각
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
