경제
TSMC, '파운드리 2.0' 점유율 38%…삼성전자 4%
뉴스보이
2026.03.31. 14:24
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간단 요약
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파운드리 2.0은 설계, 첨단 패키징, 소프트웨어 생태계를 통합 제공하는 플랫폼형 사업입니다.
TSMC는 첨단 CoWoS 패키징 기술로 경쟁력을 확보했습니다. 삼성전자는 4나노, 2나노 공정으로 AI 설계 확보를 기대합니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모가 전년 대비 16% 증가하여 3200억 달러에 달했습니다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면, 대만 TSMC가 이 분야에서 38%의 점유율로 1위를 기록했습니다.
파운드리 2.0은 단순한 반도체 생산을 넘어 설계, 첨단 패키징, 소프트웨어 생태계까지 통합 제공하는 플랫폼형 사업입니다. TSMC는 3나노와 5나노 공정 가동률을 높게 유지하며, 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다.
삼성전자는 파운드리 2.0 시장에서 4%의 점유율을 보였습니다. 4나노 공정 수요와 2나노 공정 양산이 본격화되면 고부가 AI 설계 확보가 가능할 것으로 기대됩니다.
중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩은 각각 16%, 24%의 매출 증가율을 기록하며 두 자릿수 성장을 이어갔습니다. 업계에서는 AI 반도체 생산의 주요 병목 현상으로 패키징을 꼽고 있으며, CoWoS S, CoWoS L 등 첨단 패키징 기술 수요가 급증하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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