경제
SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…2029년 HBM5 출시
뉴스보이
2026.04.06. 14:46
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간단 요약
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하이브리드 본딩은 납땜 없이 칩을 직접 붙여 데이터 속도와 방열 성능을 높이는 초정밀 기술입니다.
SK하이닉스는 엔비디아 등 고객사 요구에 맞춰 경쟁사보다 빠르게 관련 장비 개발 및 도입에 나섰습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 오는 2029년 하이브리드 본딩을 이용한 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 출시할 것이라는 전망이 나왔습니다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029~2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상했습니다. 이 시점을 기점으로 하이브리드 본딩이 본격적으로 양산 단계에 진입하여 더 높은 성능과 효율을 구현할 것으로 보입니다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩들을 쌓을 때 중간에 납땜 돌기를 넣지 않고 구리와 구리를 직접 붙이는 초정밀 접합 기술입니다. 이 기술은 칩 간 간격을 최소화하여 전체 두께를 획기적으로 줄이고, 데이터 전송 속도와 방열 성능을 크게 향상시켜 '게임 체인저'로 평가됩니다.
현재 HBM 제품은 국제표준기준 제덱(JEDEC)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩 사용이 가능합니다. 그러나 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크 기업 고객사들의 기술 요구 수준이 높아지면서 장기적으로 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황입니다.
SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 베시(BESI)의 통합 솔루션을 조기에 도입하여 전략적 우위를 확보하고 있습니다. 또한 올해 4~5월 본격적인 하이브리드 본딩 공정 검증을 앞두고 한미반도체와 한화세미텍 등 장비 공급사에 관련 기술 개발을 주문한 것으로 알려졌습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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