경제
삼성전기, '엔비디아 탑재' 그록3 LPU 반도체 기판 공급…상반기 양산
뉴스보이
2026.04.08. 17:51
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간단 요약
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삼성전기는 엔비디아 LPU용 FC-BGA의 퍼스트 벤더 지위를 확보했습니다.
AI 서버 및 HPC에 쓰이는 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있습니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 칩 '그록3 LPU'용 반도체 기판을 공급하며 올해 상반기 양산에 돌입합니다. 삼성전기는 엔비디아 LPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 퍼스트 벤더 지위를 확보했습니다. 이 FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품입니다.
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자회의에서 그록3 LPU를 소개하며 삼성 파운드리와의 협업을 발표했습니다. 삼성전기는 이 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만드는 그록3 LPU에 최첨단 FC-BGA를 공급합니다.
삼성전기는 주요 빅테크를 중심으로 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있습니다. 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있으며, 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'에도 제품을 공급할 것이라는 관측이 나옵니다.
장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 CES 2026에서 글로벌 빅테크의 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대로 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다고 밝혔습니다. 이에 따라 올해 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀 가동 상태에 들어설 것으로 전망됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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