경제
한미반도체, "2세대 하이브리드 본더" 연내 출시…HBM 패권 굳힌다
뉴스보이
2026.04.09. 10:13
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2026.04.09. 10:13
간단 요약
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2세대 하이브리드 본더는 20단 이상 고적층 HBM 구현의 핵심 기술입니다.
전용 팩토리를 건립 중이며, 내년 상반기 가동 목표로 1000억 원을 투자했습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에 적용할 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 올해 안에 출시할 계획입니다.
회사는 내년 상반기 가동을 목표로 하이브리드 본더 전용 팩토리를 건립 중입니다. 이 팩토리는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자하여 연면적 1만4570.84㎡ 규모로 지어집니다.
하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합하는 기술입니다. 이 기술은 20단 이상 고적층 HBM 구현에 필요한 핵심 공정으로 꼽힙니다.
국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준 완화를 검토하면서 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 적용 시점은 2029년에서 2030년으로 예상됩니다.
한미반도체는 하이브리드 본딩 도입 전까지 HBM 다이 면적을 넓힌 와이드 TC 본더를 올해 하반기 출시하여 시장 수요에 대응할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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