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머스크 "AI5 설계 완료…삼성전자에 감사"
뉴스보이
2026.04.16. 11:24
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간단 요약
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AI5는 테슬라의 완전자율주행차와 휴머노이드 로봇에 사용될 예정입니다.
삼성전자는 2나노 선단 공정으로 AI5 생산에 참여하며 경쟁력을 입증합니다.
이 기사는 32개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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일론 머스크 테슬라 최고경영자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩인 'AI5'의 설계를 마쳤다고 밝혔습니다. 머스크는 지난 15일 자신의 엑스(X) 계정을 통해 테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 '테이프 아웃'을 축하하며, 이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에 감사하다고 언급했습니다.
'테이프 아웃'은 반도체 위탁 생산을 위한 물리적인 설계를 마무리하고 파운드리에 전달하는 단계로, 시제품 생산의 첫 시작을 의미합니다. AI5는 테슬라의 완전자율주행 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 사용될 예정입니다.
이번 테슬라의 AI5 수주는 삼성전자 파운드리의 선단 공정 경쟁력을 입증할 기회로 평가됩니다. 삼성전자는 2025년 4분기 콘퍼런스 콜에서 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과 활발히 과제를 논의 중이라고 밝힌 바 있습니다.
특히 삼성전자 파운드리는 올해 고성능 컴퓨팅의 핵심인 베이스 다이 역시 2나노 공정을 적용해 개발 중입니다. 황상준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리개발담당 부사장은 지난달 엔비디아 GTC 2026에서 HBM5의 베이스 다이가 삼성 파운드리의 2나노 공정을 활용한다고 발표했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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