IT/과학
도쿄일렉트론, AI 패키징 수요 대응 '프렉사 SDP' 출시
뉴스보이
2026.04.17. 15:17
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2026.04.17. 15:17
간단 요약
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이 장비는 웨이퍼에서 분리된 개별 칩을 테스트하는 검사장비입니다.
고발열 칩 처리 및 고정밀 발열 제어 기술로 우량 칩 선별을 보장합니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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도쿄일렉트론(TEL)이 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP'를 출시했습니다. 이 장비는 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 등 첨단 칩 수요에 대응하며, 웨이퍼에서 분리된 개별 칩(Die)을 테스트하는 데 최적화되었습니다.
프렉사 SDP는 기존 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 개발되었습니다. 특히 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착했습니다. 이를 통해 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 보장합니다.
사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄(GM)은 첨단 패키징이 적용된 반도체 제품의 최종 수율 향상을 위해 테스트 공정의 중요성이 커졌다고 밝혔습니다. 새로운 프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합하여 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공합니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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