경제
에이치엔에스하이텍, 'SID 2026'서 차세대 반도체 기술 공개하며 "글로벌 확장 시동"
뉴스보이
2026.04.22. 13:08
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간단 요약
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차세대 이방성전도필름(ACF)과 솔더블 이방성 고분자 복합소재를 공개합니다.
특히 저온 반도체 패키징 기술로 열 변형 문제를 해소할 전망입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
에이치엔에스하이텍이 다음 달 5일부터 사흘간 미국 로스앤젤레스에서 열리는 디스플레이 기술 박람회 SID에 참가하여 차세대 반도체 및 디스플레이 기술을 공개합니다. 회사는 이번 전시회에서 이방성전도필름(ACF)과 솔더블 이방성 고분자 복합소재 등 첨단 소재들을 선보일 예정입니다.
특히 솔더블 이방성 고분자 복합소재는 차세대 반도체 패키징의 초미세 피치 공정에 적용되며, 160℃ 저온 공정에서 접합을 구현하여 열 변형 문제를 해소할 것으로 기대됩니다. 에이치엔에스하이텍은 SID 심포지엄에서 이 소재 관련 논문을 공식 발표합니다.
또한 개량된 ACF 기술을 기반으로 한 HDF, NFA, 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF 등 고부가 제품군도 출품합니다. ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세 전자 부품들을 정밀하게 연결하는 초정밀 첨단 접합 소재입니다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 그간 축적해온 기술력을 입증하고 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하여 실질적인 매출 성과를 올릴 방침이라고 밝혔습니다. 에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 5년간 연구개발에 234억 원을 투자했으며, 지난해 매출은 819억 원을 기록했습니다.
회사는 올해 사상 최대 실적을 거두며 북미를 비롯한 글로벌 시장 확대를 위한 공격적인 경영을 이어갈 목표입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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