IT/과학
세미파이브, 유럽 비전 AI 기업향 8나노 3D-IC 턴키 수주…'엣지 반도체' 확장 가속
뉴스보이
2026.04.28. 14:24
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간단 요약
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3D IC 수직 적층 기술로 고성능·저전력 구현, 유럽 엣지 AI 시장 확장을 가속화합니다.
8나노 공정 기반 초저전력 울트라 엣지 SoC 개발로 글로벌 경쟁력을 강화합니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
인공지능(AI) 맞춤형 반도체 전문 기업 세미파이브가 유럽 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 AI 반도체 개발을 위한 3D IC 설계 턴키 수주를 확보했습니다. 이번 계약은 세미파이브의 유럽 시장 확장을 가속화하는 계기가 될 전망입니다.
3D IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층하여 데이터 이동 거리를 단축하고 고성능, 저전력 소비를 동시에 구현합니다. 특히 칩 면적을 줄여 소형 폼팩터 구현을 지원하며, 클라우드 연결 없이 고성능 AI 추론이 필요한 엣지 디바이스에 최적의 솔루션으로 주목받고 있습니다.
세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력, 고효율의 '울트라 엣지 SoC(시스템 온 칩)'를 개발할 예정입니다. 이 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하여 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 극대화합니다.
조명현 세미파이브 대표는 3D IC 분야에서 선제적으로 구축한 기술적 진입 장벽이 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하고 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 경쟁력을 강화할 것이라고 밝혔습니다. 세미파이브는 설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고 지속적인 성장 동력을 확보할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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