IT/과학
DB하이텍, 유럽 최대 전력반도체전 'PCIM 2026' 참가…SiC·GaN 기술력 과시하며 시장 공략
뉴스보이
2026.04.29. 10:28
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간단 요약
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오는 6월 9~11일 독일 뉘른베르크에서 개최되는 행사입니다.
DB하이텍은 SiC·GaN 공정 개발 현황과 BCDMOS 기술력을 선보입니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 'PCIM 2026'에 참가합니다. 이는 유럽 전력반도체 시장 공략을 위한 전략의 일환입니다.
DB하이텍은 이번 전시에서 차세대 전력반도체인 SiC와 GaN 공정의 최신 개발 현황을 공유합니다. 또한 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS 공정을 중심으로 기술력을 선보일 예정입니다.
반도체 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 연평균 약 21% 성장할 것으로 전망됩니다. GaN 시장 역시 같은 기간 약 9억 달러에서 약 29억 달러로 연평균 약 33% 성장할 것으로 예상됩니다.
DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행하여 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했습니다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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