경제
DB하이텍, 유럽 최대 전력반도체전 2년 연속 참가…SiC·GaN 기술력 과시
뉴스보이
2026.04.29. 11:12
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간단 요약
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차세대 SiC·GaN 공정 개발 현황을 공개하며, 2027년 본격 양산을 목표하고 있습니다.
글로벌 SiC·GaN 시장은 2030년까지 약 133억 달러 규모로 성장 전망입니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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반도체 산업의 활발한 움직임 속에서 국내 기업들이 해외 시장 공략과 장비 공급 확대를 통해 성장세를 이어가고 있습니다.
8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 ‘PCIM 2026’에 참가합니다. DB하이텍은 차세대 전력반도체인 SiC 및 GaN 공정의 최신 개발 현황과 BCDMOS 공정 기술을 선보일 예정입니다. 글로벌 SiC 시장은 2030년 약 104억 달러, GaN 시장은 약 29억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.
DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행하여 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했습니다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 2027년 본격적인 양산을 시작할 계획입니다.
한편, 반도체 후공정 검사 장비 업체 엑시콘은 삼성전자에 CLT(챔버형 저주파 검사장비) 장비 공급을 올해 연간 기준 20대 안팎으로 확대합니다. 이는 지난해 공급된 10대보다 두 배 증가한 규모입니다. 엑시콘은 지난 3월 삼성전자와 302억 원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 공급 계약을 체결했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대에 따라 반도체 소부장 기업들의 수주도 이어지고 있습니다. 이러한 대형 반도체 기업들의 실적 개선 기대는 소부장 업종으로 낙수 효과를 일으킬 전망입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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