IT/과학
브로드컴, 어플라이드 'EPIC 혁신 파트너' 합류… 차세대 AI 첨단 패키징 가속
뉴스보이
2026.05.21. 15:24
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간단 요약
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브로드컴은 AI 첨단 패키징 가속화를 위해 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC R&D 센터에 합류했습니다.
삼성전자, SK하이닉스, TSMC도 참여한 EPIC센터는 2026년 가동될 첨단 반도체 장비 R&D 시설입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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브로드컴이 반도체 제조장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 시설인 에픽(EPIC)센터의 파트너로 합류했습니다. 이번 파트너십을 통해 차세대 인공지능(AI) 시스템에 필수적인 첨단 칩 패키징 기술 개발에 속도를 낼 계획입니다.
어플라이드의 신규 에픽센터는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 에픽 플랫폼의 핵심 거점입니다. 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자금액이 투입되어 2026년 가동을 목표로 조성 중입니다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC도 에픽센터의 창립 멤버로 참여한 바 있습니다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 설루션 그룹 사장은 공급망 전반의 파트너들과 긴밀한 협력이 차세대 고성능 AI 시스템 구현에 필수적이라고 밝혔습니다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 에픽 플랫폼을 통해 선도적 시스템 설계 기업들이 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근하여 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것이라고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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