경제
SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'ICE' 신기술 공개… 차세대 AI 메모리 리더십 강화
뉴스보이
2026.05.27. 00:35
뉴스보이
2026.05.27. 00:35
간단 요약
간단 요약
패키지 내 일체형 열 제어 소자 ICE로 열저항을 30% 이상 낮춰 안정성을 확보했습니다.
HBM5 등 차세대 제품에 적용, AI 데이터센터의 시스템 안정성과 효율을 높일 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)의 발열 문제를 획기적으로 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했습니다. 이 기술은 HBM 패키지 안에 일체형 열 제어 소자인 ICE를 넣어 열이 빠져나갈 전용 경로를 만드는 것이 핵심입니다.
iHBM 기술을 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있습니다. 이는 데이터가 초고속으로 오가는 HBM 칩이 들어간 베이스다이와 AI 가속기 다이 사이에서 발생하는 열을 효과적으로 관리합니다.
iHBM이 적용된 제품은 시장에서 검증된 패키징 공정을 통해 대량 생산이 가능하며, 고객사들이 큰 설계 변경 없이 즉시 활용할 수 있습니다. SK하이닉스는 이 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 데이터센터에 적용하여 시스템 안정성과 운영 효율을 높일 계획입니다.
이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)은 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공해 AI 메모리 리더십을 공고히 하겠다”고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
