경제
美 제재 뚫은 中 화웨이 "EUV 장비 없이 1.4나노 생산"… 韓 맹추격
뉴스보이
2026.05.27. 06:02
뉴스보이
2026.05.27. 06:02
간단 요약
간단 요약
화웨이는 '타우의 법칙'으로 EUV 없이 '시간 축소'를 통한 성능 향상을 목표합니다.
회로 기판을 접는 '로직 폴딩' 설계로 1.4나노급 칩을 2031년까지 전망했습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
중국 화웨이가 미국의 제재를 우회하여 첨단 반도체 생산 기술인 '타우의 법칙'을 전격 공개했습니다. 이 기술은 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 반도체 성능을 도약시키는 것을 목표로 합니다. 화웨이는 2031년까지 1.4나노 공정에 필적하는 고급 칩 설계가 가능할 것으로 전망했습니다.
화웨이 반도체부문 사장 허팅보는 중국 상하이에서 열린 '2026 국제회로시스템학회'에서 '타우의 법칙'을 발표했습니다. 이 법칙은 기존의 무어의 법칙과 달리 칩 크기 축소 대신 전기 신호 이동 시간 자체를 줄이는 '시간 축소'에 초점을 맞춥니다. 회로 기판을 접어 쌓는 '로직 폴딩' 설계 방식을 통해 반도체 성능을 향상시킨다는 설명입니다.
화웨이는 지난 6년간 타우의 법칙에 기반한 반도체 381종을 설계 및 양산했으며, 올 가을 출시할 차세대 모바일 칩 '기린'에 로직 폴딩 설계 방식을 도입할 예정입니다. 이 기술이 성공할 경우, 5나노 이하 첨단 칩 생산에 EUV 노광장비가 필수라는 기존 통념이 깨지게 됩니다. 다만, 업계와 전문가들은 구체적인 성능 지표와 상업적 성공 여부에 대해 추가 검증이 필요하다는 입장입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
