경제
LG이노텍, 美 ECTC 첫 참가…AI 반도체 시장 '정조준' 차세대 기판 기술 선봬
뉴스보이
2026.05.27. 10:10
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간단 요약
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LG이노텍은 AI 서버용 대면적 FC-BGA와 5G 통신용 RF SiP 기판 기술을 선보입니다.
이는 전력 효율을 25% 높이고 기판 두께를 20% 줄이는 혁신 기술입니다.
이 기사는 23개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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LG이노텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 기판 시장을 겨냥해 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 2026 ECTC(전자부품기술학회)에 처음으로 참가합니다.
LG이노텍은 이번 행사에서 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅용 대면적 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 샘플 2종을 공개합니다.
특히 칩 임베딩 기술을 적용하여 전원 공급 과정의 전기 저항을 약 25% 줄여 서버의 전력 효율을 높이는 데 기여합니다.
또한, 5G 통신용 RF SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판에 세계 최초로 Cu Post(구리기둥) 공법을 적용하여 회로 집적도를 높이고 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였습니다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 ECTC가 글로벌 고객들에게 차세대 기판 기술 경쟁력을 알리고 사업 기회를 확대할 중요한 계기가 될 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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