경제
젠슨 황-웨이저자, '시총 1경' 엔비디아·TSMC 수뇌부 '깐부 회동'…"향후 반년 매우 바쁠 것"
뉴스보이
2026.05.27. 13:38
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간단 요약
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양사 수뇌부는 AI 차세대 플랫폼 양산과 첨단 공정 증설을 협의했습니다.
황 CEO는 신형 AI 칩 생산 순조와 차세대 슈퍼컴퓨터 생산 돌입을 밝혔습니다.
이 기사는 12개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 12개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
글로벌 인공지능(AI) 산업을 이끄는 엔비디아와 TSMC 수뇌부가 대만에서 만나 양사 간 협력 방안을 논의했습니다. 전 세계 기업 시가총액 1위인 엔비디아와 6위 TSMC의 시총 합계는 1경1000조원에 달하며, 이번 회동에 시장의 이목이 집중되었습니다.
27일 대만 언론에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자와 웨이저자 TSMC 회장을 포함한 양사 핵심 경영진은 전날 저녁 타이베이의 한 식당에서 만났습니다. 이들은 AI 차세대 플랫폼 양산과 첨단 패키징 및 공정 증설을 위한 전략적 협의를 진행했습니다.
황 최고경영자는 신형 AI 칩 ‘그레이스 블랙웰’ 생산이 순조롭고, 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’도 이미 생산 단계에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 향후 반년은 매우 바쁠 것이며, 양사가 밀접히 협조하여 필요한 생산능력과 부품 공급을 확보할 것이라고 강조했습니다. 웨이 회장은 엔비디아 주문을 모두 만족시킬 수 있는지 묻는 질문에 “우리는 이미 매우 노력했다”고 답했습니다.
한편, 황 최고경영자는 지난해 10월 한국을 찾아 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만났습니다. 이어 미국 실리콘밸리에서는 최태원 SK그룹 회장과도 회동한 바 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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