경제
삼성전자, 8세대 HBM5 실물모형 첫 공개…“HBM5 준비됐다” 기술 리더십 자신감
뉴스보이
2026.06.02. 13:46
뉴스보이
2026.06.02. 13:46
간단 요약
간단 요약
차세대 HBM5는 HPB 열관리 기술 적용으로 발열을 효율적으로 분산했습니다.
삼성전자는 엔비디아 등 글로벌 협력으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획입니다.
이 기사는 24개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 24개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 대만 컴퓨텍스 2026 전시회에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 실물 모형을 처음으로 공개했습니다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 고성능 메모리 경쟁 심화에 대응하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선다는 전략입니다.
이번에 공개된 HBM5 목업에는 핵심 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block) 구조가 적용되었습니다. HPB는 AI 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 효율적으로 분산하고 방출하는 기술입니다. 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현과 검증을 마쳤으며, 향후 HBM5에 본격 적용하여 성능과 안정성을 높일 계획입니다.
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 급변하는 AI 산업에 대응하기 위해 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요하다고 강조했습니다. 또한, 엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화할 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
