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LG이노텍 "AI 훈풍 타고 2031년 패키지솔루션 영업이익 1조 노린다"
뉴스보이
2026.06.17. 08:15
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2026.06.17. 08:15
간단 요약
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RF SiP, FC CSP, FC BGA 등 3대 기판 사업으로 2031년 영업이익 1조원 목표입니다.
AI 확산에 맞춰 베트남 신공장 투자와 기술력으로 시장 주도권을 강화할 계획입니다.
이 기사는 33개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 33개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
LG이노텍이 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기판 공급 부족 상황 속에서 2031년까지 패키지솔루션사업부의 영업이익 1조원 달성을 목표로 제시했습니다. 회사는 무선주파수 패키지형시스템(RF SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 등 3대 기판 사업을 핵심 성장 동력으로 삼고 있습니다. 지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1289억원을 기록하며 전년 대비 각각 18%, 82% 상승했습니다.
LG이노텍은 50여년간 축적된 독보적인 기판 기술력을 바탕으로 시장 주도권을 강화하고 있습니다. 특히 RF SiP 기판 시장에서는 2016년부터 글로벌 1위를 유지하고 있으며, 지난해 약 65%의 점유율을 올해 80%까지 확대할 계획입니다. 코어리스 공법과 구리 기둥(Cu Post) 공법으로 기판의 두께를 줄이고 회로 집적도를 높이는 데 성공했습니다.
추론형 AI 시대의 확산으로 고성능 메모리 및 중앙처리장치(CPU)용 기판 수요가 급증함에 따라 FC CSP와 FC BGA 기판의 중요성이 커지고 있습니다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객사로부터 그래픽 D램(GDDR7)용 FC CSP 기판 수주를 확보했습니다. 또한 후발주자로 뛰어든 FC BGA 시장에서는 2024년부터 글로벌 빅테크 고객사에 PC 칩셋용 기판을 양산하고 있으며, 올해 3분기부터는 PC CPU용 제품도 공급할 예정입니다.
LG이노텍은 목표 달성을 위해 선제적인 생산 능력 확장을 추진하고 있습니다. 이달 베트남에 반도체 기판 신공장 착공에 들어가 RF SiP와 FC CSP 생산라인을 우선 구축할 계획입니다. 베트남 공장에는 약 1조원이 투자되며, 국내 구미 공장의 캐파 확장도 함께 진행되고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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