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IBM, '1나노 아래' 반도체 설계 공개… 연산 50% 향상 '꿈의 기술'
뉴스보이
2026.06.26. 05:04
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2026.06.26. 05:04
간단 요약
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기존 2나노 대비 연산 50% 향상 또는 전력 효율 70% 개선이 가능합니다.
소자를 수직으로 쌓는 0.7나노 나노스택 기술이며, 이르면 5년 뒤 상용화됩니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
미국 IT 기업 IBM이 세계 최초로 1나노 이하 반도체 공정 기술을 공개했습니다. 이 기술은 인공지능(AI) 확산에 따른 연산 수요를 충족하고 전력 효율을 크게 높일 것으로 전망됩니다.
IBM은 25일(현지 시간) 0.7나노(7옹스트롬) 공정 기술인 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔습니다. 나노스택은 기존 평면 배열 방식과 달리 소자를 수직으로 쌓아 올리는 3차원 적층 구조를 적용했습니다. 이를 통해 손톱 크기 칩에 1000억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있습니다.
IBM은 해당 기술이 2나노 공정 칩보다 연산 성능을 50% 향상시키거나 전력 효율을 최대 70%까지 끌어올릴 수 있다고 설명했습니다. 또한 칩 내부 메모리인 S램의 공간 효율도 40% 개선됩니다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발(R&D) 총괄 부사장은 이 기술이 AI 시대의 성능과 전력 부담을 동시에 해결할 중요성을 강조했습니다.
IBM은 이번 기술이 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 반도체에 적용 가능한 범용 기술이라고 밝혔습니다. 실제 생산 시기는 이르면 5년 뒤로 전망하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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