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지식재산처, "반도체 제조장비·부품 기술·특허 정보 한눈에" 해설집 발간

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2026.07.05. 15:28

지식재산처, "반도체 제조장비·부품 기술·특허 정보 한눈에" 해설집 발간

간단 요약

반도체 전공정 8대 핵심 단위 공정의 장비·부품 정보를 담고 있습니다.

전문 심사관이 집필하여 특허 심사 및 기업 R&D 전략에 활용됩니다.

이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

지식재산처는 5일 '반도체 제조장비·부품 해설집 전공정편'을 발간했습니다. 이 해설집은 반도체 전공정의 핵심 8대 단위공정을 중심으로 구성되어 있습니다. 주요 제조장비와 핵심 부품을 한눈에 이해할 수 있도록 정리한 것이 특징입니다. 해설집은 클리닝, 확산, 화학기상증착, 물리기상증착, 화학기계적평탄화, 노광, 식각, 이온주입 등 8대 공정을 다룹니다. 민간에서 평균 28년 이상의 실무경험을 갖춘 반도체 전문 심사관들이 직접 집필에 참여했습니다. 기술 전문성과 특허심사 과정에서 축적한 노하우가 담겨 있습니다. 주요 장비 및 부품의 형상, 기능, 특허분류, 심사 시 유의사항, 국내외 관련 기업 정보 등을 수록하여 심사 및 특허전략 수립에 직접 활용할 수 있습니다. 김희태 지재처 반도체심사추진단장은 이 해설집이 특허 심사관의 전문성 및 심사품질 향상에 기여하고, 중소·중견기업의 연구개발과 특허전략 수립에 유용한 길잡이가 되기를 기대한다고 밝혔습니다. 해설집은 지재처 홈페이지에서 내려받을 수 있으며, 향후 '반도체 제조장비·부품 해설집 후공정편'도 추가로 발간될 예정입니다.
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