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브로드컴, 애플 AI 맞춤형 칩 개발 협력 2031년까지 연장
뉴스보이
2026.07.07. 06:40
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간단 요약
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브로드컴은 애플의 클라우드 AI 인프라 강화를 위한 주문형 반도체(ASIC) 개발에 협력합니다.
애플은 올해 맥 스튜디오에 탑재될 M5 울트라 칩을 대형화한 AI 서버칩을 개발 중입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
애플과 브로드컴이 맞춤형 반도체 협력을 2031년까지 연장했습니다. 양사는 주문형반도체(ASIC) 개발을 위해 협력하며, 이 칩은 여러 세대의 애플 제품에 탑재될 예정입니다. 이는 애플의 클라우드 기반 인공지능(AI) 인프라 강화 전략과 연관이 있습니다.
브로드컴은 애플에 셀룰러 통신, 와이파이, 블루투스 관련 부품을 공급해왔습니다. 그러나 애플이 자체 와이파이·블루투스 통합 칩인 N1을 개발하면서 기존 연결칩 분야 의존도는 낮아지는 추세입니다. 이번 협력은 AI 시대 맞춤형 칩 공급으로 관계가 재편되고 있음을 보여줍니다.
애플은 전용 AI 서버칩인 코드명 '발트라'를 개발 중입니다. 이 칩은 올해 맥 스튜디오에 탑재될 예정인 M5 울트라 칩을 대형화한 형태로 알려졌습니다. 전용 AI 서버칩 도입은 클라우드 기반 AI 기능의 성능과 안정성을 높일 것으로 기대됩니다.
AI 연산에 최적화된 ASIC은 반복적이고 대규모 처리가 필요한 작업에 활용도가 커지고 있습니다. 브로드컴은 애플 외에도 알파벳, 메타 등 주요 기술 기업들과 맞춤형 AI 칩을 공동 개발하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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