경제
반도체공장 건축 규제 완화…공사 부담 줄이고 신기술 건축자재 인증 확대
뉴스보이
2026.07.15. 11:02
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간단 요약
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반도체공장 층간 방화구획 완화로 설비 변경 공사 지연과 비용이 절감됩니다.
방화문 등 다양한 신제품 건축자재도 품질인정 대상에 포함됩니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
국토교통부가 반도체공장과 대형 건축물의 건축 규제를 합리적으로 개선하는 내용의 건축법 하위법령 개정안을 8월 24일까지 입법예고합니다. 이번 개정안은 산업 현장의 여건과 신기술 개발을 고려하여 공사 부담을 줄이고 화재 안전을 확보하는 데 중점을 두었습니다.
특히 반도체공장의 층간 방화구획 기준이 완화됩니다. 앞으로는 설비배관 공간을 다른 구역과 방화구획으로 분리하고 전문가 심의를 거쳐 스프링클러를 설치하면, 설비 변경 시 매번 콘크리트 바닥으로 된 층간 방화구획을 다시 설치하지 않아도 됩니다. 이는 잦은 설비 이동으로 인한 공사 지연과 비용 부담을 줄이기 위함입니다.
또한, 신제품 건축자재의 품질인정 기준이 확대됩니다. 기존 내화구조 외에 방화문, 방화셔터, 내화채움구조, 복합자재 등도 전문가 심의를 거쳐 품질인정 기준을 적용받을 수 있게 됩니다. 정승수 국토부 건축안전과장은 이번 개정안이 산업 현장의 변화와 신기술을 건축제도에 반영하면서도 건축물 화재 안전을 확보하는 데 기여할 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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