세계
TSMC, 인텔 EMIB 닮은 패키징 기술 개발 착수…고객사 이탈 차단 나선다
뉴스보이
2026.08.03. 15:08
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간단 요약
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TSMC가 CoWoS 공급 부족에 따른 고객사 이탈을 막고자 인텔의 EMIB 유사 기술 개발에 착수했습니다.
반도체 경쟁이 미세공정에서 패키징 플랫폼 경쟁으로 이동하며 TSMC는 올해 자본지출을 대폭 상향했습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국 인텔의 첨단 패키징 기술인 EMIB와 유사한 기술 개발에 본격적으로 나섰습니다. 이는 자체 기술인 CoWoS의 공급 부족으로 인해 엔비디아와 구글 등 주요 고객사가 인텔로 이탈할 가능성을 선제적으로 차단하기 위한 전략적 행보입니다.
현재 TSMC의 CoWoS 생산 주문은 2027년까지 완료된 상태로, 발주부터 인도까지 걸리는 리드타임은 최대 78주에 달합니다. TSMC는 대만 과학기술 기업 킨서스와 협력해 새로운 패키징 아키텍처를 구축함으로써 이러한 심각한 병목 현상을 해결하겠다는 구상입니다.
기술적 차이도 주목됩니다. TSMC의 CoWoS는 실리콘 인터포저를 활용하지만, 인텔의 EMIB는 실리콘 브리지를 기판에 직접 내장하는 구조입니다. 인텔의 EMIB T는 수율이 90%에 육박하고 원가가 50% 낮다는 장점이 있으나, 기판 수율이 50% 수준에 머무는 기술적 한계도 존재합니다.
TSMC는 AI 반도체 수요에 대응해 올해 자본지출 전망치를 기존 500억 달러대에서 최대 640억 달러(약 94조 6천억 원)로 대폭 상향했습니다. 반도체 산업의 전장이 미세공정에서 패키징 플랫폼 경쟁으로 이동함에 따라, TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업들의 기술 패권 다툼은 더욱 치열해질 전망입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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