경제
SK하이닉스·샌디스크, 차세대 HBF 표준 공개…삼성전자는 3D 메모리 전략 제시
뉴스보이
2026.08.04. 08:56
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간단 요약
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SK하이닉스와 샌디스크가 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 최초로 공개하며 시장 선점에 나섰습니다.
삼성전자는 AI 병목 현상을 해결하기 위한 차세대 3D 메모리 및 스토리지 로드맵을 제시했습니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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2026년 8월 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 열린 세계 최대 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026'에서 차세대 메모리 기술 경쟁이 본격화됐습니다. SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 고대역폭 낸드플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 주목받았습니다.
HBF는 고대역폭 메모리(HBM)와 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층입니다. 이번에 공개된 표준은 8단과 16단 적층을 통해 최대 512GB 용량을 구현하며, 초당 0.4TB에서 3.0TB의 대역폭을 지원합니다. 또한 프로세서와의 연결에는 업계 표준인 UCIe 인터페이스를 채택했습니다. 현재 구글과 텐스토렌트 등이 컨소시엄에 참여하고 있습니다.
SK하이닉스는 이번 표준을 바탕으로 내년 초 10세대 375단 4D 낸드 기반의 고성능 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입할 계획입니다.
삼성전자는 AI 시스템의 병목 해소를 위한 3D 메모리·스토리지 로드맵을 제시하며 맞불을 놓았습니다. 특히 GPU와 HBM을 수직 적층해 데이터 이동 거리를 최소화하는 'zHBM' 기술 등을 통해 전력 효율과 대역폭을 극대화하겠다는 전략입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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