경제
엔비디아, HBM 공급난에 '디스펙' 전략…인텔은 반값 패키징으로 추격
뉴스보이
2026.08.08. 08:00
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간단 요약
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엔비디아가 HBM 수급난을 해결하기 위해 차세대 가속기의 메모리 사양을 낮추는 전략을 검토합니다.
인텔은 TSMC 대비 비용을 50% 절감한 패키징 기술로 시장 경쟁에 본격적으로 뛰어들었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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글로벌 AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아가 메모리 공급 부족을 타개하기 위해 차세대 제품의 사양을 낮추는 '디스펙(Despec)' 전략을 검토하고 있습니다. 당초 루빈 울트라에 16단 HBM4E를 탑재하려던 계획을 수정해 12단, 8단 등 낮은 사양의 HBM을 채용하는 방안을 고려 중입니다. 이는 적층 단수를 줄여 생산 효율을 높이려는 조치로, 12단으로 낮추면 생산량이 약 33%, 8단으로 낮추면 약 50%까지 증가하는 효과가 있습니다.
패키징 시장에서는 인텔이 TSMC의 독주를 막기 위해 승부수를 던졌습니다. 인텔은 차세대 첨단 패키징 기술인 'EMIB T'를 앞세워 시장 공략에 속도를 내고 있습니다. 이 기술은 TSMC의 CoWoS 대비 제조 비용을 50%가량 낮춘 것이 강점입니다. 최근 수율이 90%를 돌파하며 양산 준비를 마쳤고, 내년부터 본격적인 공급이 시작될 전망입니다.
한편, 중국의 거센 추격도 한국 반도체 산업에 중장기적인 위협으로 떠올랐습니다. 중국 정부는 국가대기금 3기에만 3440억 위안(약 63조 원)을 투입하며 반도체 자립에 사활을 걸고 있습니다. 창신메모리(CXMT)를 중심으로 장비부터 AI 모델까지 독자적인 생태계를 구축 중인 중국의 저가 공세는 글로벌 시장의 판도를 흔들고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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