세계
TSMC, 첨단 공정·패키징에 42조 원 투자…소니와도 합작
뉴스보이
2026.08.12. 15:06
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간단 요약
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42조 원 규모의 자본지출을 승인하며 첨단 반도체 생산 역량을 대폭 강화합니다.
일본 소니와 합작해 차세대 이미지 센서 생산을 위한 지분 투자도 단행할 예정입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 첨단 공정과 패키징 역량 강화를 위해 294억 4천250만 달러, 우리 돈 약 42조 원에 달하는 대규모 자본지출을 승인했습니다. 이번 결정은 남부 가오슝 2나노 공정 공장에서 열린 이사회에서 장기적인 생산 능력 확보를 위해 내려졌습니다.
TSMC는 일본 소니와 손잡고 차세대 이미지 센서 생산을 위한 신규 합작 법인에도 투자합니다. 소니와의 합작 법인 지분 인수액은 최대 2천820억 엔, 우리 돈 약 2조 5천억 원 규모입니다. 또한 TSMC는 급증하는 시장 수요에 대응하기 위해 연간 자본지출 전망치를 기존 500억 달러대에서 최대 640억 달러, 우리 돈 약 94조 6천억 원 수준으로 상향 조정했습니다.
이러한 공격적인 투자는 AI 칩 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 2029년부터 2030년까지의 수주 가시성을 확보하기 위한 전략입니다. 허쥔 TSMC 첨단 패키징 기술·서비스 부문 부사장은 올해 5.5배 레티클 크기의 CoWoS 양산에 이어, 2029년에는 14배 크기의 기술을 선보이며 패키징 경쟁력을 더욱 높이겠다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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