IT/과학
HBM 경쟁, 대역폭 넘어 로직·패키징으로…삼성·SK·마이크론 기술 격돌
뉴스보이
2026.08.24. 14:06
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2026.08.24. 14:06
간단 요약
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AI 연산 성능 향상을 위해 로직과 패키징 기술이 HBM 경쟁의 핵심으로 떠올랐습니다.
제조사들은 발열 제어와 성능 극대화를 위해 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 도입을 서두릅니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
인공지능(AI) 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 향상되지만 고대역폭메모리(HBM) 대역폭은 같은 기간 2배 미만으로 늘어나는 '메모리 장벽' 현상이 심화되고 있습니다. 이에 따라 HBM 경쟁의 무게중심은 단순한 대역폭과 용량을 넘어 로직, 패키징, 열관리 기술로 빠르게 확장되는 모습입니다.
SK하이닉스는 기술 리더십을 강조하며 시장 공략에 속도를 내고 있습니다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 패키지 엔지니어링 담당 부사장은 HBM4 12단 제품이 현재 양산 중이며, 16단 제품은 고객 인증 단계에 진입했다고 밝혔습니다. 특히 20단 이상 적층을 위해 범프 간격을 18㎛ 이하로 줄이는 하이브리드 본딩 기술을 핵심으로 제시했습니다. 또한 입출력 속도 증가에 따른 열 집중 현상을 해결하기 위해 고열전도 소재를 추가한 'iHBM' 기술도 개발 중입니다.
삼성전자는 메모리가 연산 기능을 일부 수행하는 'aHBM(Advanced HBM)' 구상을 통해 차별화를 꾀하고 있습니다. 한상욱 삼성전자 메모리사업부 D램 설계팀 테크니컬리더(TL)는 베이스다이를 시스템온칩(SoC)처럼 활용하는 방안을 제시했습니다. 삼성전자는 zHBM이 구현될 경우 차세대 HBM5 대비 D램 전력을 약 70% 줄이고, HBM4E 대비 대역폭을 2.3배 향상할 수 있을 것으로 내다봤습니다.
마이크론은 HBM이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소임을 강조했습니다. 라구 스리라마네니 마이크론 HBM 설계 아키텍처 펠로우는 메타의 라마3 학습 논문을 인용해 의도하지 않은 학습 중단 가운데 17%가 HBM 관련 문제였다고 지적했습니다. 이를 해결하기 위해 마이크론은 액체냉각과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술 도입이 필수적이라고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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