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엔비디아, 저지연 AI 추론 '그록3 LPX' 본격 양산…200억 달러 규모 기술 상용화
뉴스보이
2026.08.25. 07:53
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간단 요약
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200억 달러 규모의 라이선스 계약을 통해 확보한 기술이 본격적인 상용화 단계에 진입했습니다.
네비우스와 스페이스XAI를 첫 고객사로 확보하며 AI 인프라 시장 주도권 강화에 나섰습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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엔비디아가 저지연 AI 추론에 특화된 '그록3 LPX' 랙 시스템의 본격적인 양산을 시작했습니다. 이번 기술은 추론용 칩 생산업체 그록과의 라이선스 계약을 통해 확보한 것으로, 거래 규모는 200억 달러에 달해 엔비디아 사상 최대 수준입니다.
그록3 LPX 랙은 256개의 칩으로 구성되며, 칩당 5억MB의 고속 S램을 탑재해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 이를 통해 초당 3400토큰을 처리하는 성능을 구현했으며, 모델 학습보다는 서비스 과정의 디코드 작업에 최적화되어 있습니다.
엔비디아는 이번 양산과 함께 주요 고객사를 확보하며 시장 공략을 가속화합니다. AI 클라우드 운영업체 네비우스가 첫 고객으로 나섰으며, 일론 머스크가 이끄는 스페이스X의 자회사 스페이스XAI는 베라 CPU를 대규모 도입해 지상과 우주 궤도상 데이터센터에 활용할 계획입니다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 블랙웰 칩과 베라루빈 시스템을 앞세워 2027년까지 누적 1조 달러의 매출을 달성하겠다는 목표를 제시했습니다. 다만 저지연 추론 시장에서는 AMD와 세레브라스가 협력해 엔비디아를 견제하는 등 경쟁이 치열해지고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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