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인텔, '핫 칩스 2026'서 18A 기반 AI 칩 3종 공개…에이전틱 AI 공략
뉴스보이
2026.08.25. 13:07
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2026.08.25. 13:07
간단 요약
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인텔이 차세대 18A 공정을 적용한 서버·GPU·엣지용 AI 칩 3종을 선보였습니다.
시스템 전체의 효율과 비용 경쟁력을 높여 에이전틱 AI 시장을 본격적으로 공략합니다.
이 기사는 12개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 12개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
인텔이 글로벌 반도체 학회 '핫 칩스 2026'에서 차세대 18A 공정 기반의 AI 칩 3종을 공개했습니다. 이번에 선보인 제품은 서버용 CPU '다이아몬드 래피즈', 데이터센터 GPU '크레센트 아일랜드', 클라이언트용 '와일드캣 레이크'로 구성됐습니다.
서버용 CPU인 다이아몬드 래피즈는 대규모 에이전틱 AI 워크로드를 겨냥했습니다. 최대 256개 코어와 1.28GB LLC를 탑재했으며, 1만 2800MT/s 속도의 16개 메모리 채널과 PCIe 6.0, CXL 3.0을 지원해 강력한 성능을 제공합니다.
AI 추론 시장을 정조준한 데이터센터 GPU 크레센트 아일랜드는 Xe3P 아키텍처를 기반으로 합니다. 32개 Xe 코어와 256개 XMX 엔진, 480GB LPDDR5X 메모리를 갖췄으며, 350W 소비전력의 공랭식 카드로 설계돼 효율적인 AI 구동을 돕습니다.
PC와 엣지 영역을 담당할 와일드캣 레이크는 P코어 2개와 E코어 4개, Xe3 내장 그래픽을 결합했습니다. 특히 최대 17TOPS의 NPU를 탑재하고 인텔 프로세서 최초로 UCIe를 적용해 비용 효율적인 멀티칩 패키지 설계를 구현했습니다.
푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 에이전틱 AI가 컴퓨팅 설계 방식을 근본적으로 변화시키고 있다고 강조했습니다. 인텔은 포베로스 다이렉트 3D 패키징 등 첨단 기술을 통해 단일 가속기를 넘어 시스템 전체의 효율과 비용 경쟁력을 강화할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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