IT/과학
인텔, '핫 칩스 2026'서 에이전틱 AI 위한 차세대 아키텍처 3종 공개
뉴스보이
2026.08.25. 16:10
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간단 요약
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인텔이 에이전틱 AI 확장을 위해 서버부터 엣지까지 아우르는 차세대 아키텍처 3종을 선보였습니다.
해당 프로세서들은 인텔 18A 공정과 최신 패키징 기술을 적용해 성능과 효율을 극대화했습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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인텔이 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫 칩스 2026'에서 에이전틱 AI와 엔터프라이즈 워크로드를 지원하는 차세대 아키텍처 3종을 공개했습니다. 이번 발표는 서버, 데이터센터, 엣지 시스템 전반을 아우르는 전략적 포트폴리오를 구축하기 위한 행보입니다.
공개된 프로세서들은 인텔의 18A 공정을 기반으로 제작되었습니다. 특히 포베로스 다이렉트 3D 패키징과 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 산업 표준을 조기 도입해 파운드리 기술력을 집약했습니다.
서버용 프로세서인 '다이아몬드 래피즈'는 엔터프라이즈급 에이전틱 AI를 위해 설계되었습니다. 최대 256개 코어와 1.28GB LLC 메모리를 갖췄으며, 12800MT/s 속도의 16개 메모리 채널과 PCIe Gen6 및 CXL 3.0을 지원하는 128개 레인을 통해 확장성을 확보했습니다.
데이터센터 GPU인 '크레센트 아일랜드'는 토큰 처리량을 늘려 대규모 추론 경제성을 개선하는 데 초점을 맞췄습니다. Xe3P 기반의 32개 Xe 코어와 256개 XMX 엔진을 탑재했으며, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 지원하는 350W 공랭식 PCIe 카드 형태입니다.
노트북과 지능형 엣지 플랫폼을 겨냥한 '와일드캣 레이크'는 AI 가속 성능을 강화했습니다. P 코어 2개와 E 코어 4개로 구성되며, 최대 17TOPS의 NPU를 결합해 하이브리드 AI 환경을 지원합니다. 또한 최대 LPDDR5X 7467 메모리와 와이파이 7, 블루투스 6.0을 지원합니다.
푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅 설계 방식을 근본적으로 변화시키고 있다"고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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