IT/과학
SK하이닉스 "AI 병목 해소 핵심은 메모리…3D 적층으로 초고대역폭 구현"
뉴스보이
2026.08.25. 14:23
뉴스보이
2026.08.25. 14:23
간단 요약
간단 요약
SK하이닉스가 에이전틱 AI 시대를 대비해 성능과 효율을 높이는 3대 혁신 전략을 발표했습니다.
GPU 연산 한계를 극복하기 위해 3D 수직 적층 기술로 수십 TB/s 이상의 대역폭을 확보할 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
주영표 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장이 25일 서울 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’ 기조연설에서 AI 인프라의 핵심으로 메모리를 지목했습니다. 그는 AI 시스템의 성능은 GPU 연산기보다 메모리가 공급하는 대역폭에 의해 결정된다고 강조했습니다.
SK하이닉스는 에이전틱 AI 시대를 맞아 성능, 에너지 효율, 자원 활용을 아우르는 3대 혁신 전략을 공개했습니다. 특히 GPT-4급 MoE 모델 구동 시 가중치 저장에만 3.5TB의 메모리가 필요하고, 초당 20개 토큰을 생성하려면 4.4TB/s의 대역폭이 요구되는 만큼 메모리 기술 혁신이 시급한 상황입니다.
이를 해결하기 위해 SK하이닉스는 로직 칩 상단에 메모리를 직접 쌓는 3D 수직 적층 기술을 개발 중입니다. 이를 통해 수십 TB/s 이상의 초고대역폭을 구현한다는 목표입니다. 다만, GPU 위에 메모리를 얹는 과정에서 발생하는 발열 문제는 큰 난제입니다.
주 부사장은 자원 효율성이 높아질수록 수요가 커지는 ‘제본스의 역설’이 메모리 시장에서도 유효하다고 설명했습니다. 기술적 난제를 해결하기 위해 델 테크놀로지스와 같은 시스템 및 인프라 파트너와 협력해 냉각 솔루션을 고도화해 나갈 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
