경제
SK하이닉스, 델 테크놀로지스 포럼서 차세대 AI 메모리 기술 총망라
뉴스보이
2026.08.26. 10:32
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간단 요약
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HBM4를 비롯한 차세대 메모리 제품군을 대거 공개하며 델과의 AI 동맹을 강화했습니다.
192GB 소캠2 등 전력과 공간 효율을 극대화한 혁신 설루션으로 AI 인프라 시장을 공략합니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 지난 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026(DTF 2026)'에 참가해 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와의 협력을 공고히 했습니다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 인프라에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 대거 선보이며 기술 리더십을 과시했습니다.
전시의 핵심은 AI 서버용 메모리 제품군이었습니다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해 기업용 SSD(eSSD)와 클라이언트용 SSD(cSSD)를 공개했습니다. 특히 전력 효율과 공간 효율을 높인 192GB 소캠2(SOCAMM2)와 6400MT/s DDR5 RDIMM 등 차세대 제품들이 주목받았습니다.
SK하이닉스는 서버 랙 형태의 전시 공간을 마련해 기술적 실효성을 강조했습니다. 'AI 리얼리티 존'에서는 델의 서버 시스템 R770 옆에 인증 제품인 6400MT/s DDR5 RDIMM과 PS1010 E3.S 실물을 나란히 배치해 호환성을 입증했습니다. 주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 '보이지 않는 엔진, AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 혁신 방향을 제시했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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