경제
SK하이닉스, 美 인디애나에 AI 메모리 패키징 거점 구축…'메이드 인 USA' 시동
뉴스보이
2026.08.27. 23:45
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간단 요약
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2028년 하반기 양산을 목표로 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 착공했습니다.
엔비디아 등 빅테크를 겨냥한 완결형 공급망을 구축해 AI 시장 주도권을 강화합니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 착공식을 열고 본격적인 현지 생산 체제에 돌입했습니다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 미국 상무부와 인디애나주 정부 관계자들이 참석해 한미 양국의 AI 반도체 협력을 공고히 했습니다.
이번 프로젝트에는 약 38억 7000만 달러에서 40억 달러 규모의 대규모 투자가 집행됩니다. 축구장 75개 크기인 54만㎡ 부지에 들어설 공장은 건설과 운영 전반에 걸쳐 약 7000개의 직간접 일자리를 창출할 것으로 기대됩니다.
SK하이닉스는 이곳에서 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 양산할 계획입니다. 국내 사업장에서 생산한 웨이퍼를 미국으로 가져와 패키징한 뒤 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사에 즉각 납품하는 완결형 공급망을 완성한다는 구상입니다.
기술 경쟁력 확보를 위해 반도체 공학 명문인 퍼듀대학교와 산학 협력을 강화하고, 차세대 3D 패키징 등 핵심 기술을 선제적으로 확보할 방침입니다. 인디애나주는 이번 유치를 통해 미국 중서부의 핵심 반도체 거점인 '실리콘 하트랜드'로의 도약을 가속화하고 있습니다.
한편, 이번 사업은 미국 반도체법에 따라 최대 7억 1218만 달러의 보조금 또는 4억 5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는 등 한미 합작투자의 성격을 띠고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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