IT/과학
자이스코리아, KPCA 2026서 첨단 PCB·반도체 패키징 품질 검사 솔루션 공개
뉴스보이
2026.08.31. 11:28
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간단 요약
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AI와 고성능 컴퓨팅 수요에 맞춰 반도체 기판 및 패키징의 미세화에 대응하는 검사 기술을 선보입니다.
자이스코리아는 개발부터 생산까지 전 과정을 지원하는 품질 파트너로서의 입지를 강화할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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자이스코리아가 오는 2026년 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 차세대 품질 검사 솔루션을 공개합니다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 반도체 기판과 패키징 구조가 더욱 미세화·고집적화·다층화되는 추세에 발맞춘 행보입니다.
이번 전시에서 자이스코리아는 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 PCB 및 패키지 내부 비파괴 분석, 마이크로·나노 스케일의 정밀 분석까지 아우르는 포괄적인 품질 검사 포트폴리오를 제시합니다. 특히 광학 현미경 자동화 검사와 더불어, 자이스 아라미스(ZEISS ARAMIS)를 활용한 비접촉 3차원 변형 및 변위 분석 기술을 통해 첨단 전자 부품의 신뢰성을 확보하는 기술력을 선보일 예정입니다.
김기영 자이스코리아 품질솔루션사업부 전무는 다양한 측정 기술과 자동화 역량을 바탕으로 PCB 및 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 선제적으로 대응하겠다고 밝혔습니다. 자이스코리아는 이번 전시를 계기로 고객의 제품 개발부터 생산 단계까지 전 과정을 아우르는 품질 파트너로서의 역할을 더욱 강화할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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