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삼성전자, 차세대 메모리 기술 한계 넘을 ‘CUBE’ 전략 제시

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뉴스보이

2026.09.02. 04:23

삼성전자, 차세대 메모리 기술 한계 넘을 ‘CUBE’ 전략 제시

간단 요약

삼성전자가 용량·최적화·대역폭·효율을 극대화하는 'CUBE' 전략으로 기술 한계 돌파에 나섭니다.

zHBM과 HBM5 등 차세대 메모리 개발을 통해 AI 반도체 시장의 주도권을 확보할 계획입니다.

이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

삼성전자가 메모리 반도체의 기술적 한계를 극복하고 차세대 시장 주도권을 잡기 위한 새로운 기술 비전으로 ‘큐브(CUBE)’ 전략을 발표했습니다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’ 기조연설을 통해 이 같은 청사진을 제시했습니다. CUBE 전략은 용량, 최적화, 대역폭, 전력·열 효율 등 4개 분야의 역량을 끌어올려 초격차 경쟁력을 유지하는 것이 핵심입니다. 이를 바탕으로 삼성전자는 8세대 HBM5와 차세대 3D 아키텍처인 zHBM 개발에 속도를 내고 있습니다. 특히 zHBM은 HBM4E 대비 컴퓨팅 성능을 최대 8배 높이고 와트당 성능을 3배 향상하며, 열 저항을 75~90%까지 줄이는 것을 목표로 합니다. HBM5 역시 HBM4E 대비 성능 2배 향상과 열 저항 20% 감소를 달성할 계획입니다. 삼성전자는 3D 패키징 기반의 z낸드 O 개발에도 박차를 가하고 있습니다. z낸드 O는 D램 대비 비트밀도가 10배 높고, 일반 낸드보다 읽기 대역폭과 전력 효율이 7배 뛰어난 것이 특징입니다. 삼성전자는 오는 2028년부터 z낸드 O 샘플을 공급할 예정입니다. 한편, 삼성전자의 올해 D램 생산능력은 300mm 웨이퍼 기준 연간 817만 5000장으로 추산되며, 이는 SK하이닉스(666만 장)와 마이크론(366만 장)을 웃도는 규모입니다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 PC용 D램 계약가격이 전 분기 대비 18~23% 상승할 것으로 내다봤습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
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