경제
한화세미텍, 세미콘 타이완 2026서 차세대 패키징 장비 4종 공개
뉴스보이
2026.09.02. 14:11
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간단 요약
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한화세미텍이 대만에서 열리는 국제 반도체 전시회에 참가해 첨단 패키징 기술력을 선보입니다.
600㎜ 사각 패널을 활용한 FOPLP 장비 등 차세대 라인업으로 글로벌 시장 공략에 나섭니다.
이 기사는 13개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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반도체 패키징 장비 기업 한화세미텍이 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가합니다. 한화세미텍은 전시회 1관 4층에 부스를 마련하고 글로벌 반도체 제조사를 대상으로 기술 경쟁력을 알립니다.
이번 전시에서 한화세미텍은 차세대 패키징 장비 4종을 공개합니다. FOPLP 장비인 'SFM5 Square'를 비롯해 올해 2월 개발한 하이브리드 본더 'SHB2 Nano', HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert', CoW 본더 'SFM5 TnR'이 포함됐습니다.
특히 SFM5 Square는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 기존 원형 웨이퍼 대비 버려지는 면적을 줄여 원가 절감 효과를 극대화합니다. 하이브리드 본더는 칩 사이의 필러 없이 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 차세대 기술입니다.
CoW 본더는 로직 반도체와 HBM을 한 장비에서 정밀하게 본딩해 생산성을 높입니다. 한화세미텍은 이번 전시를 기점으로 글로벌 주요 제조사들과의 협력을 강화하며 첨단 패키징 시장 공략에 속도를 낼 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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