경제
중국 CXMT, 5세대 HBM3E 소량 생산 돌입… 한국과 기술 격차 3~5년
뉴스보이
2026.09.02. 12:02
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간단 요약
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중국 최대 D램 업체인 CXMT가 HBM3E 생산에 나서며 한국 기업 추격에 속도를 내고 있습니다.
한국은 HBM4 양산 등 초격차 전략을 유지하며 정부 차원의 2조 6천억 원 규모 지원을 추진합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 삼성전자와 SK하이닉스가 선점한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 소량 생산하기 시작했습니다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화되면서 중국은 자체 공급망 구축을 서두르고 있으며, 알리바바의 반도체 설계 자회사 티헤드와 캠브리콘 등 자국 기업들과 협력해 HBM3E 구동 테스트를 진행 중입니다.
업계에서는 CXMT의 기술력이 한국 선두 기업보다 3~5년 뒤처진 것으로 평가합니다. SK하이닉스가 이미 2024년 3월 HBM3E 양산을 시작한 것과 비교하면 격차가 뚜렷합니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 빅3는 이미 6세대인 HBM4 양산에 돌입했으며, 차세대 HBM4E 공급 일정을 조율하며 기술 격차를 벌리고 있습니다.
한국 정부는 반도체 초격차 유지를 위해 전방위적인 지원에 나섰습니다. 지난 1일 발표된 2027년도 정부예산안에는 2조 6천억 원 규모의 반도체 산업 경쟁력 강화 특별회계가 신설되었습니다. CXMT가 내년부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획인 가운데, 한국 기업들은 고성능 제품군을 중심으로 시장 지배력을 공고히 할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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