세계
TSMC 등 대만 30개사, AI 전력난 해결할 '실리콘 포토닉스 연맹' 설립 추진
뉴스보이
2026.09.07. 14:25
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간단 요약
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실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛을 사용해 전력 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 차세대 기술입니다.
대만 정부와 기업들은 공급망 주도권을 확보하기 위해 기술 난제 해결을 위한 연맹 설립에 나섰습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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TSMC를 비롯한 대만 30여 개 선도 기업이 실리콘 포토닉스 연맹 설립을 추진합니다. 지난 2~4일 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 핵심 의제로 다뤄진 이번 연맹은 공동 패키징 광학(CPO) 기술의 난제를 해결해 대만의 글로벌 공급망 주도권을 공고히 하는 것을 목표로 합니다.
실리콘 포토닉스는 실리콘 기판 위에 광 집적회로를 제작해 전기 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술입니다. 열 발생이 거의 없어 AI 데이터센터의 전력 소비를 30~50% 절감할 수 있어 주목받고 있습니다. 이미 엔비디아는 지난 3월 해당 기술에 40억 달러(약 5조 3천억 원)를 투자하며 시장 선점에 나섰습니다.
대만 정부의 지원도 본격화됩니다. 라이칭더 대만 총통은 지난해 'AI 신 10대 건설'을 발표하며 2040년까지 15조 대만달러(약 695조 4천억 원) 규모의 생산 유발액과 50만 개의 AI 일자리 창출을 목표로 제시했습니다. TSMC 역시 차세대 첨단 패키징 기술인 'CoPoS'를 2028년 하반기에 양산할 계획입니다. 특히 기존 웨이퍼 대신 310×310mm 정사각형 패널을 도입해 소재 활용률을 90% 이상으로 끌어올릴 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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