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삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 공동 개발…2028년 D램에 하이 NA EUV 적용
뉴스보이
2026.09.08. 15:28
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간단 요약
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삼성전자가 ASML과 협력해 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 기술 개발에 나섭니다.
이를 통해 생산성을 높이고 제조 비용을 절감하며 2028년까지 첨단 D램 공정을 고도화할 계획입니다.
이 기사는 28개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 28개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나섭니다. 이번 협력은 반도체 제조 공정의 효율성을 극대화하고 차세대 기술 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 행보로 풀이됩니다.
현재 반도체 노광 공정에서는 6인치 포토마스크를 사용하고 있습니다. 이로 인해 대형 패턴을 한 번에 노광하기 어려워 여러 영역으로 나눠 패터닝한 뒤 연결하는 '스티칭(Stitching)' 공정이 필수적이었으나, 12인치로 전환하면 이러한 제약을 줄여 팹 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있을 것으로 기대됩니다.
삼성전자는 이번 협력을 바탕으로 2028년까지 첨단 D램 제조에 '하이 NA EUV(High NA EUV)' 기술을 도입할 계획입니다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 AI 시대 도래에 따른 반도체 패러다임 변화에 맞춰 밸류체인 전반의 기술 혁신을 가속하겠다고 밝혔습니다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO) 역시 삼성전자를 가장 중요한 혁신 파트너로 지목하며 긴밀한 기술 협력 의지를 다졌습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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