IT/과학
차세대 AI 메모리, 열 흐름 제어로 전력 76% 절감·내구성 110% 향상
뉴스보이
2026.09.11. 12:01
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간단 요약
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이중 격리 구조를 통해 메모리 내부의 열 이동을 정밀하게 제어하는 기술이 개발됐습니다.
향후 고집적 AI 반도체와 뉴로모픽 컴퓨팅 등 차세대 시스템의 핵심 기술로 주목받습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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김태근 고려대학교 교수 연구팀이 메모리 내부의 열 흐름을 정밀하게 설계해 전력 소모를 획기적으로 줄인 '이중 격리 상변화 이종구조 메모리'를 구현했습니다. 이번 연구 성과는 지난 7월 15일 국제학술지 '인터내셔널 저널 오브 익스트림 매뉴팩처링'에 온라인 게재됐습니다.
연구팀은 서로 다른 특성을 가진 두 소재를 결합해 열 이동 경로를 최적화했습니다. 열을 효율적으로 발생시키고 전달하는 'NiTe2'를 열 전도층으로, 열 확산을 억제하는 'MoTe2'를 열 차단층으로 배치해 상변화 영역을 단계적으로 조절한 것이 핵심입니다.
상변화 메모리는 원자 배열에 따른 전기저항 차이를 이용해 데이터를 저장합니다. 이번 기술은 이러한 원리를 바탕으로 기존 대비 동작 에너지를 76% 절감하고 내구성을 110% 높이는 성과를 거뒀습니다.
이번 성과는 고집적 AI 메모리뿐만 아니라 뉴로모픽 컴퓨팅, 인메모리 컴퓨팅 등 차세대 반도체 시스템의 효율성을 극대화할 핵심 기술로 활용될 전망입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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