세계
화웨이, 엔비디아 추격 가속…차세대 AI 칩 '어센드 960' 출시 앞당긴다
뉴스보이
2026.09.17. 17:21
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간단 요약
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화웨이가 미국의 제재를 뚫고 차세대 AI 칩 '어센드 960'의 출시를 대폭 앞당기겠다고 밝혔습니다.
칩을 묶는 슈퍼포드 기술을 통해 엔비디아를 추격하며 컴퓨팅 시장 점유율을 확대할 계획입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
화웨이가 미국의 반도체 제재를 극복하기 위해 차세대 AI 칩 '어센드 960'의 출시 일정을 대폭 앞당깁니다. 왕타오 화웨이 순환 회장은 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트'에서 어센드 960이 기존 대비 2배의 성능을 구현했다고 발표했습니다.
구체적인 출시 로드맵도 공개됐습니다. AI 모델 훈련용인 '960DT'는 내년 1분기, 추론용인 '960PR'은 내년 3분기에 시장에 나옵니다. 화웨이는 개별 칩의 한계를 칩을 묶는 시스템 기술로 돌파하겠다는 구상입니다.
화웨이가 내세운 '아틀라스 960 슈퍼포드'는 1만 5,488개의 칩을 연결할 수 있습니다. 이를 통해 훈련과 연산 성능을 기존 대비 3~4배가량 높였습니다. 이미 아틀라스 950 슈퍼포드는 1천 세트 이상 배치되어 370여 곳의 고객사를 확보한 상태입니다.
화웨이는 무어의 법칙 한계를 넘기 위한 '타우 법칙'을 제시하며 기술적 철학을 강조했습니다. 특히 아틀라스 960 슈퍼포드에는 업계 최초로 근접패키지광학(NPO) 기술을 도입해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 극대화할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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