경제
알리바바, 차세대 AI 칩 '전우 V900' 공개…中 탈(脫)엔비디아 가속화
뉴스보이
2026.09.22. 17:52
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간단 요약
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전우 V900은 전작 대비 성능이 3배 향상되었으며, 2027년 1분기부터 본격적인 실용화에 돌입합니다.
알리바바는 향후 3년간 77조 원을 투자해 AI 인프라를 확충하고 범용 인공지능 실현에 나섭니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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알리바바가 산하 반도체 부문 핑터우거(T헤드)를 통해 차세대 AI 칩 '전우(Zhenwu) V900'을 공개하며 중국의 탈(脫)엔비디아 행보에 속도를 내고 있습니다. 이번 신제품은 알리바바가 중국 내 AI 인프라 경쟁력을 강화하기 위한 핵심 전략의 일환입니다.
우융밍 알리바바 최고경영자(CEO)는 전우 V900의 처리 성능이 전작인 M890보다 3배 향상됐다고 밝혔습니다. 당초 2027년 3분기로 예정됐던 실용화 시점도 1분기로 앞당겨졌습니다. 중국 내 경쟁사인 화웨이 역시 훈련용 '어센드 960DT'를 내년 1분기, 추론용 '960PR'을 3분기에 출시할 계획이어서 기술 패권 경쟁이 치열해질 전망입니다.
알리바바는 AI 수요 급증에 대응하기 위해 향후 3년간 AI와 클라우드 인프라에 최소 3800억 위안(약 77조 원)을 투입합니다. 또한 2032년까지 글로벌 데이터센터 전력 용량을 20GW 이상으로 늘리고, 5~10조 파라미터 규모의 차세대 모델을 개발할 방침입니다. 우융밍 CEO는 범용 인공지능(AGI) 실현을 핵심 발전 방향으로 삼고 인공초지능(ASI)으로 나아가는 경로를 모색하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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