경제
SK하이닉스, TSMC 기술 행사서 차세대 AI 메모리 공개…젠슨 황과 협력 강화
뉴스보이
2026.09.28. 16:12
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간단 요약
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SK하이닉스가 TSMC 기술 행사에서 차세대 HBM 제품군을 선보이며 2년 연속 파트너상을 수상했습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 뉴욕에서 삼성전자·SK그룹 회장과 만나 AI 반도체 협력을 논의할 예정입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에 참가해 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 공개했습니다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단 등 고성능 제품군과 192GB 소캠2 실물을 전시하며 기술력을 과시했습니다. 특히 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5를 검증한 성과를 인정받아, 3DFabric HBM Integration 분야에서 2년 연속 '올해의 파트너상'을 수상했습니다.
최근 AI 반도체 시장은 GPU 설계 단계부터 메모리를 함께 맞추는 '공동 설계'가 핵심 트렌드로 자리 잡았습니다. 이러한 흐름에 맞춰 SK텔레콤은 엔비디아의 DSX 플랫폼과 베라 루빈 시스템을 기반으로 최대 2기가와트(GW) 규모의 AI 팩토리를 구축하겠다는 계획을 발표했습니다. 해당 시설은 2027년부터 단계적으로 가동될 예정이며, 이를 통해 SK그룹과 엔비디아 간의 AI 인프라 협력은 더욱 공고해질 전망입니다.
한편, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 28일(현지 시간) 미국 뉴욕에서 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 다시 만납니다. 이들은 같은 날 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석할 예정이며, 이번 회동을 통해 AI 반도체 공급망 강화와 향후 기술 협력 방안에 대해 폭넓은 논의를 이어갈 것으로 보입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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