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TSMC, 대만 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진
뉴스보이
2026.09.28. 15:03
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2026.09.28. 15:03
간단 요약
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엔비디아와 애플 등 주요 고객사의 CoWoS 수요 폭증에 대응하기 위한 결정입니다.
이번 증설로 자이과학단지는 총 10개의 공장을 갖춘 세계 최대 패키징 거점이 됩니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 대만 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 건설합니다. 이번 결정은 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사의 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 수요가 폭발적으로 늘어남에 따라 공급 부족을 해소하기 위한 조치입니다.
대만 국가과학기술위원회에 따르면, 이번 계획이 완료되면 자이과학단지에는 총 10개의 최첨단 패키징 공장이 들어서게 됩니다. 특히 3기 확장 부지는 198.65ha 규모로 조성되며, 이곳에는 AI와 이종 패키징, 양자 기술 등 차세대 핵심 기술이 집중적으로 유치될 예정입니다.
TSMC는 공격적인 투자 기조를 이어가며 올해 설비투자 전망치를 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향 조정했습니다. 3공장부터 5공장까지는 2031년 이전 완공을 목표로 하며, 이는 대만을 'AI의 섬'으로 만들겠다는 라이칭더 대만 총통의 국가 전략과도 맞닿아 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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