IT/과학
세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 추론칩 개발 계약 체결
뉴스보이
2026.09.29. 15:16
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간단 요약
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역대 최대 규모인 703억 원의 수주를 통해 북미 시장 첫 스펙 핸드오프 사업을 따냈습니다.
2028년 양산을 목표로 고성능 맞춤형 반도체 개발에 본격적으로 나설 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
세미파이브가 미국 AI 팹리스 기업과 5200만 달러(약 703억 원) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 세미파이브의 단일 계약 기준 역대 최대 규모이며, 북미 시장에서 확보한 첫 스펙 핸드오프 사업이라는 점에서 의미가 큽니다.
이번 수주액은 지난해 연간 수주액의 40%를 웃도는 수준입니다. 세미파이브는 올해 상반기 연결 기준 매출 947억 원을 기록하며 전년 동기 대비 97% 성장했으나, 영업손실 109억 원으로 아직 흑자 전환은 이루지 못한 상태입니다.
개발되는 가속기에는 LPDDR6와 PCIe Gen5, 빅다이 설계 기술이 적용되어 데이터 처리 효율을 극대화할 예정입니다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러 및 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 본격적인 양산에 돌입합니다.
조명현 세미파이브 대표는 AI 추론 시장의 성장에 맞춰 고객 최적화 반도체 수요가 확대되고 있다며, 이번 프로젝트를 성공적으로 상용화해 글로벌 인프라 시장의 핵심 파트너로 자리매김하겠다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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